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深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
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深圳劲拓波峰焊

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    在插件组装(Direct Insertion Process)制程中,劲拓的波峰焊接(Wave Soldering)工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应



对无铅焊接(Lead Free Soldering)挑战而专门设计的。劲拓波峰焊(Wave Soldering)产品采用模块化、数字化及人性化设计,在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维



护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性,既为客户降低的了运营成本,也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。

    

产品特点: 

1. 开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。

2. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨,使用寿命长。

3. 采用进口PLC+触摸屏控制技术,确保系统可靠性和稳定性。

5. 无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,有效节约助焊济。

6. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。

7. 隔离式装置,助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出,满足环保要求。

8. 用户可自行设定自动开关机日期,时间,温控参数等。

10. 配有冷却模块(可选配冷风机),温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求。

11. 进口微型化工泵,丙醇清洗剂,回流焊自动循环清洗链爪。

12. 强力热风系统,由风机将热风送至PCB板底部,使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计,方便清洁。

13.二段独立预热,陶瓷发热管装置,充分激发助焊剂活性,获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。并按无铅要求设计,更换锡炉完全满足无铅



要求。

14. 专利压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长,运输PCB平稳可靠。

15. 全程透明观察窗,方便观察生产和维护操作。

16. 锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器。

17. 运输系统采用无级电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。

18. 可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好

19. 过板自动起波,*大限度减少锡氧化量。

20. 温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定可靠。

21. 设有短路及过流保护系统。

 
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